A 芯片采用高導熱合金焊接:替代老工藝銀膠固定,**脫落!
B 采用氮化鋁陶瓷基板:真正的熱電分離,高導熱,耐高壓測試超3000V!
C 新工藝芯片結(jié)合以上工藝:熱阻低<*>至4攝氏度!
D 無金線連接工藝:不打一根金線,死燈概率降低90%,產(chǎn)品更穩(wěn)定!
E 高導熱、低熱阻:單顆芯片驅(qū)動電流可以達到1000MA,利用率更高!
F 發(fā)光面積**?。?/span> 高密度流明輸出,易于產(chǎn)品光學處理和結(jié)構設計,中心照度高! G**死燈